润滑装备 EQUIPMENTS

【集中供液系统】

      切削液使用过程中，随着其有效成分的消耗或者水分的挥发，其质量和性能会慢慢下降，当切削液使用至4〜5班次（或2〜3天）时，切削液质量和性能下降约 40%〜50%,此时，需要通过加水稀释与补液以供继续使用。随着使用时间的延长，切削液会由于摩擦热、金属屑还有微生物繁殖等原因发生变质失效，变成金 属加工液废液，此时,一般需要清洗液箱及更换切削液。经验统计，机床单机供切削液，切削液的利用率仅为50%左右。

1. 集中供液的切削液，每完成一次加工作用后，立即进入净化系统进行处理，去除各种杂物并进行指标修正，保持切削液的最佳性能去供液，以此实现循环使用不更换，使切削液的利用率达到或超过95%O集中供给系统是相对单机系统而言的，切削液使用集中供给系统，通过液槽的输送把净化后的切削液运输到各个机床设备上。
2. 切削液集中供给系统，把切削液进行过滤再生，利用半导体无机膜处理后的切削液再生率在90%左右，去掉切削液里面的金属碎屑和其他杂油质量的东西，延长切削液的使用寿命。过滤后的切削液可以循环使用，减低使用切削液的成本，同时节约资源，保护环境。

【加工液智能管理系统】

系统设计主要特点:

(1) 通过自动化控制实现切削液自动监测，如PH值、电导率、温度、浓度等；

(2) 自动供液和自动回液、自动过滤实现无人值守；

(3) 设备自动控制，通过PLC完成进料、过滤、冲洗等工艺过程的自动运行与维护的完成。

(4) 膜材料及辅助设备材料均选用耐受料液腐蚀的材料，密封件选用聚四氟乙烯；

(5) 设备制作紧凑美观，布局合理，占地面积小；

(6) 技术先进，运行成本低；

(7) 操作、维护简单，全机智能化控制，触屏界面；

(8) 可使切削液彻底降低并杀死特定细菌，并可有效除臭；

(9) 保护操作者，降低切削液对人体健康之危害；

(10) 延长切削液使用时间，增加刀具寿命；

(11) 快速收集水箱中的废油,并的做到油水分离；

(12) 自动配液，无需人工参与；

(13) 切削液自动恒温(20-25°C) 。

【加工液净化及废液处理系统】

       切削液中含有大量的水和有机成分，如作为乳化剂的脂肪酸皂、作为油性剂的脂肪酸或其它酯类以及含双键的一些化合物等，这些有机成分都可能作为细菌生长的底物，细菌开始第一阶段的生长并伴随生成糖和蛋白质，这又促进第二阶段菌类的生长；其伴随产物 有机酸又促进了第三阶段的菌类生长。即，细菌在繁殖过程中，首先出现的是好氧菌，它的生长能使乳化液发生较大改变。好氧菌将一部分冷却液分解，使其成为适宜于另一种细 菌一厌氧菌生长所需的营养料，于是好氧菌减少而厌氧菌增加。

       当氧气被好氧菌消耗后，厌氧菌很快生长起来，同时会释放难闻的硫化氢气 体，严重恶化工作环境。更重要的是细菌滋生后，乳液变得不稳定，润滑和防锈性能下降，加工性能满足不了要求，通常需要更换切削液，排出的废切削液属于 HW09危废物，需交有资质的环保处理单位处理，增加了工厂生产成本。

       为了解决广大企业切削液、清洗液、脱膜液等金属加工液难以循环利用及排放 的难题，超滑科技数年潜心研发，釆用自有专利技术开发了长寿命、大通量的全自动一体化切削液处理设备。过滤时原料液从循环浓缩箱中由泵输送到膜组系统后, 由于膜的内外存在压差，溶解性的物质或粒径小于膜孔径的物质（或溶剂）透过膜 进入下一道工序。大分子物质（或固体微粒）被膜截留并被带出膜组件随后回流到 加热罐。这样循环工作，随着滤液不断流出，截留物的含量便越来越高，最终达到 分离除杂的目的。净化设备既可将液体处理达标后回收利用，又减少了HW09危废 的产生，给客户带来双重经济效益。

【半导体无机膜】

       半导体无机膜是采用碳化硅（化学式：SiC,其硬度很大，莫氏硬度为9.5级 ,仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体， 高温时能抗氧化。）材料重结晶技术通过高温烧结而成，其多孔支撑层、过渡层 、膜层全部为碳化硅材料，其过滤精度达到微滤、超滤级别。半导体无机膜是一 种“错流过滤”形式的流体分离过程，原料液在膜管内高速流动，在压力驱动下含小分子成分的澄清渗透液沿与之垂直的方向向外透过膜致密层，含大分子成分的浑浊浓缩液被截留，从而实现流体的澄清、分离、浓缩、提纯的目的。

       将Sic半导体材料通过重结晶工艺炼制，烧结温度2400°C,在烧结过程中SiC半导体材料骨料之间的烧结颈部是固态-气态-固态的相变过程，开孔率高达45%以上，开成的过滤通道连通性强，SiC半导体材料亲水性高（接触角仅为 0.3°）,烧制成的半导体膜每平方米膜面积的纯水通量通达到3500L/小时，适用于现阶段90%以上的油水混合物应用场景。与传统膜比较：填装面积大，投资和运行成本低，占地面积小，可浓缩的固体含量浓度高，水回用率高；可减少预处理系统。

       半导体无机膜的等电点在pH3附近，膜表面在较宽的PH范围内都能保持负电荷，提高了膜表面的耐污染能力。与氢化铝膜比较：亲水性好，孔隙率高，通量大，占地面积小，耐腐蚀性更强，寿命长，大大缩减换膜带来的换膜材料成本和 人工成本。

       半导体无机膜具有优异的化学稳定性，可在强酸强碱（PH值1-14的范围）环境中长期工作；半导体无机膜可根据污染因子的特点制定丰富的清洗方案，如强酸、强碱、臭氧、羟基自由基、次氢酸等清洗均对膜无影响并能快速恢复通量。 与有机膜比较：耐腐蚀性强，耐高温，清洗再生容易。

【业务服务范围】

【服务流程】